|
|
 Wafer |  Home > 製品のご紹介 > Wafer |
|
 |
WIS-1000
Stud Bump 2D+3D Inspection
 |
 ビジョン部の仕様 |
|
項目 |
内訳 |
| 2Dビジョン |
カメラ/照明 |
8K linescan CCD camera + Hybrid 照明 1式 |
| XY 解像度 |
2.5um/pixel |
| 検査項目 |
Bump Placement/Discenter, Damaged Bump, Bump Tail |
| 生産性(tact time) |
10分/300mm Wafer |
| 3Dビジョン |
3Dセンサー |
ASM (ATI Scan Moire) 1式 |
| XY 解像度 |
2.5um |
| Z 解像度 |
0.5um |
| 測定範囲 |
20~150um |
| Repeatability(3б) |
1um |
| 検査項目 |
Bump Height, Coplanarity, Bump Presence/Absence |
| 生産性(tact time) |
10分/300mm Wafer |
| 照明制御 |
2D 照明 |
Digital Halogen (150W x 1unit, 寿命: 500hour) |
| 3D 照明 |
Digital Halogen (150W x 3unit, 寿命: 500hout) |
| Teach |
2D ビジョン: 20分/300mm Wafer |
3D ビジョン: 20分/300mm Wafer |
| SPC |
SPC 機能(顧客の要求に合わせて具現可能) |
| 検査用モジュール |
|
