IC Package substrate

AVIS-1800
BOC/CSP/UTC/SiP AFVI/FC CSP

ICパッケージ用自動ビジョン検査システム


メリット
* リアルメタル + SR検査能力
   全世界-AFVIが認められている
* 単位時間当たりの最高検査処理量
   1,500M2/month (M+SR検査)
   2,500M2/month (Metal検査)
* カメラの最高解像度
   5.5um/pixel
* 最低欠陥サイズ
    15um以下の欠陥

AVIS-1800の概略
- 多様なアプリケーションに適用可能:
- ICパッケージの全種類が検査可能
- 両面(表/裏)とメタル + SR検査を一度で解決
- 内蔵型ストリップ回転ロボット
- ハイブリッド型イルミネーションシステム(マルチチャンネルLEDとデジタルハロゲン)

特長
Products inspected
BOC, SiP, UTCSP, CA/CSP, FC CSP, PBGA, etc.
Strip dimension
Width: 20~80mm, Length: 70~270mm, Thickness: > 0.6mm
カメラ解像度
5.5um/pixel
Inspection Item
Metal surface
Open(Non-plating), Short, Intrusion, Protrusion,
Discolor, Exposed Copper, Scratch, Foreign Material
SR surface
Exposed Metal, SR Peeling, SR Lump,
SR Crack Pattern Open, Pattern
部品制御
Built-in Clean Roller
寸法
(W)1835 x (D)1325 x (H)1750mm
Utility
AC 220V, Single phase, 60Hz, 4Kw, 6kgf/cm2 (1,500 liter/min)