Flip chip application Home > 製品のご紹介 > Flip chip application AVIS-9000S AFVI for FC-CSP カラー/白黒カメラを利用した複合検査で未検出・過検出の最適化 一般特長 Item Specification ビジョン部 カメラ: HS-8K Line Scan CCD camera (2set) 3D Laser scanning camera (1set) 2D解像度及び最小検出欠陥 : 5.5um / 16.5um 適用製品 Type : FC-CSP (With Bump/Without Bump) BOC, CSP, UTC, SiP, PBGA, MMC Size : (W)30~90mm, (L)150~270mm, (T)0.06mm and above Surface finish : Pre-solder, Soft Au, ENIG, Tin, OSP(=Flux), Hard Gold 検査生産性 2D (Metal + PSR) & 3D Inspection Tact time: ～60mm width: 20 sec. ～90mm width: 30 sec. * 長さ 240mm 基準です。 Size Main system : (W)1825.0 x (D)2812.5 x (H)2057.0 Loading system : (W)710.0 x (D)2050.0 x (H)2057.0 電源 AC 220v, 3 phase, Power consumption: 5kw/h 制御方式 PC based motion control 空圧 4~6kg/cm2, Air pressure consumption: 1200liter/min. 主要機能 Item Specification Remarks Scan 幅 Monochrome : FOV 44mm @ 5.5um resolution 3D : FOV 15mm (検査適用可能な Bump pitch 150um 以上) Double scan 可能 異物除去 Air blower & suction + Magnetic Brush 照明制御 USB 照明ボードを利用したS/W制御方式 新規製品 検査マスター登録 2D 検査マスター作成: 90分以下 3D 検査マスター作成: 60分以下 Off-line Server Off-line マスターサーバー機能有り SPC SPC function is available